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放热(热熔)焊接操作步骤以及注意事项点击次数:1128 发布时间:2017-06-20

1  放热焊接操作步骤:

步骤一.清理模具,将待焊接的导体放入模具,夹紧模具,放入隔离垫片;
(注:首次操作,须烘烤模具,去除模具中的水份。)
步骤二.将焊粉放入模具中,放入引火粉,引火粉应当覆盖在焊粉上,并且在模具口处留少许;
步骤三.使用引火器引燃引火粉;
步骤四.焊粉在模具中反应(燃烧)。

2  放热焊接操作要点:
2.1什么原因会影响焊接的质量?
一个良好的放热焊接焊点应当表面丰满光亮,经切开观察,其剖面成一整体无气孔与瑕疵。影响到焊接效果的zui主要的因素是湿气或水气,由于模具、焊粉及被焊接物内均可能吸附水分。因此如何防止或去除水气,是焊接时必须采取的zui重要步骤。
另一影响焊接效果的因素是模具及被焊接物的清洁程度,如被焊接物表面的尘土、油脂、氧化物(锈)或其它附着物等必须完全清除,使其洁净光亮后才可进行焊接作业,否则焊接后的焊点的导电性能与机械性能将受到影响。如果模具内遗留的残渣不完全清除,将造成焊成表面不平滑、不光亮。
要点:
1)去除水气
2)清洁焊接物 
3)清洁模具

2.2焊粉应用时的注意事项
1)每一袋焊粉对应焊接一个焊点、焊粉牌号需与模具铭牌上注明的焊粉用量一致,使用前需仔细对照确认。
3)焊粉出厂时对于其防潮已采取多层保护,但建议妥善保存避免受潮。
2.3操作注意事项
除其他条说明外,还应当注意安全因素,由于焊接过程中产生的温度达2500℃以上,因此施工中应当:
1)佩戴安全防护手套;
2)并且注意焊点焊好后,不要立即触碰,避免烫伤;
3)焊接反应时,模具口不应对准有人或者易燃物方向;
4)焊点反应好后,不应立即打开模具,或者向焊点喷水,避免焊点迅速冷却,这样很容易使焊点裂开;
5)焊好后应当尽快清理模具。

3  使用前的准备工作
3.1模具与模夹的准备和要领                    
1)每次开工前用加热工具(如烘干箱或喷灯)烘烤模具,去除水气。久未使用的模具内含有水分,尤其是前次使用完后仍留有残渣的模具,水分更多。
2)清洁模具,请使用软毛刷或其他软性物品。
3)检查模具接触面的密合度,防止作业时铜液从缝隙处渗漏出来。
4)模夹是用于开合模具的,模夹的紧密度对熔接的效果有影响,请在作业开始之前认真检查模夹,并作适当调整。
5)模具由耐高温材料制成,无法承受抛甩与强力冲击,故不可将超出模具铭牌所示尺寸的导体强行放入模具,或使用金属物质、坚硬的工具等来清除残渣。
6)如果被熔接物的尺寸小于模具铭牌所示,为避免铜溶液渗漏可用如下方法弥补:
★ 使用适当厚度的铜套管
★ 使用密封剂
★ 使用铜片或铜带
★ 使用高温棉带
7)模具按上述步骤保养,使用寿命可达50~100次以上。 

3.2电缆线(导线)焊接的准备工作和要领
1)要得到一个完善的焊点,被焊接电缆线必须保持洁净和干燥。
2)充油电缆必须清除电缆线上的油脂污物,可使用除油剂清洗。
3)表面氧化的电缆线可使用钢刷清洁干净。
4)含水的电缆线应用喷灯干燥后用钢刷去除氧化层,含水含油的电缆线如直接焊接会造成铜液喷出模具,非常危险,需特别注意。
5)敞开的电缆线头会使模具合不拢,产生较大的缝隙,引起铜液渗漏。所以在切割电缆线时,要注意保证切口平整,可用铜丝或绞布固定切割处后再切割。
6)焊接具有张力的电缆线时,可使用线缆固定夹紧绷。
3.3接地棒焊接的准备工作和要领
1)如果接地棒打入地下过程使末端变形,必须切除或磨平后才可放入模具内,否则会引起模具闭合不紧,导致铜液渗漏。
2)末端有螺孔或缧纹的接地棒需在焊接前切除末端。
3)接地棒连接需保持洁净,如铁锈、氧化表皮等必须用钢刷或砂纸清洁干净后方可焊接,否则会出现多孔性焊点。
3.4铜板、钢板和铸(生)铁表面焊接的准备工作和要领
1)在焊接之前清洁连接表面,去除表面的水、油、污渍等。
2)对有附着物的表面宜使用砂轮、粗目锉刀等工具清洁。
3)镀锌钢板焊接点表面需去除镀层后再焊接。
4)对铸铁表面的焊接需使用特殊焊粉。 

      

3.5线鼻、汇流排(母线)、汇流管(管型母线)焊接的准备工作和要领
1)清洁连接表面,去除附着水气与油脂。
2)汇流管焊接部位的内外表面需清洁后才可焊接。
3)可使用钢刷、砂纸、粗目锉刀和喷灯进行清洁。

3.6钢轨焊接的准备工作和要领
1)钢轨焊接部位的表面锈蚀需彻底清除,可使用专用砂轮磨光。
2)若钢轨上附有油脂和水分需先清除,再除锈。
3)若钢轨表面有凸印需进行磨平。
3.7钢筋焊接的准备工作和要领
1)清除钢筋表面的锈蚀,打磨光亮。
2)清除钢筋表面的油脂、水分。
3)使用钢刷、砂纸、粗目锉刀和喷灯。

4质量检验(目测)
检验一个放热焊接接点合格与否应该从以下几个方面分析:焊点大小、焊点颜色、焊点表面光滑度、焊点气泡度。
4.1焊点大小检验


1)焊接的导体材料没有大块暴露(没有被新生成铜的覆盖);
2)焊点应略高于被焊导体连接点;
   低于焊材料的顶端的焊点表明:

3)焊点过高表明:
★ 使用了过多的焊粉;
  (焊点仍然允许,但过多焊药可能使焊点卡在模具之中无法取出,且会造成成本浪费,因此必须避免此种情况发生)
★ 由于被焊导体或者模具中含有污染物使体积增大,这时很有可能产生气泡。
4.2焊点颜色检验
焊点表面清洁后,颜色应为金黄色,若未将焊点清理干净,会留有少许黑色残渣,但不会影响焊点质量。
4.3焊点表面光滑度检验
焊点表面应当比较光滑,不应当有大块的焊渣,如果焊点表面覆盖20%的焊渣,或者焊渣被去除后有任何的被焊导体暴露,那么该焊点必须作废,焊点表面光滑度与模具、焊粉质量和操作方式都有很大的关系,必须避免违规操作。
4.4焊点气泡度检验
理论上焊点应当没有气孔,过度的气泡一般来说是由于被焊导体/模具含有污染物(水、油、尘土等)的结果。通常一些非常小的气孔可能会出现在冒口的表面,孔的深度一定不要延伸出被焊导体中心之外,可以这样检验:使用一根直径为0.08mm的线(或者其他坚硬线状材料)探孔,如果孔的深度超过被焊材料的(几何)中心,则该焊点作废。

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